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去胶剥离清洗机

   


项目 基本参数
设备名称 Metal- Lift off(去光阻机)  、晶圆剥离清洗机   、去胶剥离清洗机 、有机湿法台
设备用途 主要用于晶圆光阻的腐蚀清洗和制程光阻去除  ；去除工艺中残留光刻胶；
操作模式 PLC编程控制+人机界面+半自动/手动模式  ；
设备构成 设备由防腐塑料 、304SUS    、电气系统及蚀刻槽体 、清洗槽体等、管路部分  、海外标准件等构成  ；
设备参数 ◎ 全面防腐管理措施 ，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性  ；
◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程) ；
◎ 操作区设计加热药槽 、QDR槽体等单槽或多槽工艺  ，DI/N2 Sprat Gun；
◎ 手动加液    ，自动/手动盖板等 ，可选最新的自动供液、补液系统 ；
◎ 氮气鼓泡、喷淋等装置，进一步提高清洗能力和效果 ；
◎ 工装部件均采用国外PVDF/PFA/PTFE/PP材质  ；
◎ 废液杯、废液收集装置  、环保处理     ；
◎ 清洗工件尺寸：2-8inch硅片/晶圆 ；
◎根据客户定制需求不同，定制******的湿法清洗流程方案；

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