项目

基本参数

设备名称

晶圆腐蚀机

、酸液/碱液湿法工作台

、晶圆蚀刻台

设备用途

主要用于硅片/晶片的腐蚀清洗、晶圆工件的旋干；

操作模式

PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式


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设备构成

设备由防腐塑料、电气系统及蚀刻槽体

、清洗槽等槽体、管路部分
、海外标准件等构成
；

设备参数

◎ 全面防腐管理措施

，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性
；
◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程)
；
◎ 操作区设计蚀刻槽体及QDR槽体







、清洗槽体等DI/N2 Sprat Gun；
◎ 手动加液



，可选的自动供液
、补液系统；
◎ 可选择设计净化过滤单元
，减少有害气体的侵蚀；
◎ 工装部件均采用国外PFA/PTFE/PP材质

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◎ 清洗工件尺寸
：2-8inch硅片/晶片

； 

◎ 可选装SPinner等旋干仪器






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◎根据客户定制需求不同
，定制的湿法清洗流程方案






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